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AMD擴大第3代Ryzen桌上型處理器陣容 「Zen 2」核心 | NOVA資訊廣場

2020/04/23
AMD擴大第3代Ryzen桌上型處理器陣容 「Zen 2」核心 | NOVA資訊廣場

— 全新4核心、8執行緒AMD Ryzen 3 31003300X處理器效能再創高峰,多工效能為前一代產品的21
— AMD B550晶片組為主流主機板帶來PCIe® 4.0的速度與頻寬,讓世界各地的Ryzen™使用者享受極致效能
 
AMD(NASDAQ: AMD)宣布AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列再添悍將,包括AMD Ryzen™ 3 3100、AMD Ryzen™ 3 3300X處理器,以及相容於AM4插槽的AMD B550晶片組,其超過60款研發中產品設計旨在搭載AMD第3代Ryzen桌上型處理器。憑藉著AMD全球頂尖的技術陣容,全新Ryzen 3桌上型處理器將突破性「Zen 2」核心架構,帶給全球各地商務使用者、遊戲玩家以及創作者,讓他們能夠運用同步多執行緒(Simultaneous Multi-Threading)技術以提高生產力。藉由雙倍的執行緒數量、兩倍的頻寬以及眾多開發中主機板可供挑選等特色,使AMD B550晶片組與Ryzen 3桌上型處理器提供理想且全面性的處理器解決方案。 
AMD全球資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Saeid Moshkelani表示,隨著遊戲與應用程式的要求日趨嚴苛,使用者對PC的要求也跟著提高,AMD致力於提供滿足甚至超越所有運算需求層級的解決方案。透過推出這些新款Ryzen 3桌上型處理器,我們不僅延續對主流遊戲客戶的承諾,更將效能提升到全新層級,使Ryzen 3處理器的執行緒數量加倍,藉以將遊戲與多工運算的體驗推上全新的高度。 
  
AMD Ryzen 3 3100AMD Ryzen 3 3300X
AMD持續展現在消費級桌上型處理器市場的領導地位,AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X代表有史以來最快速的AMD Ryzen 3桌上型處理器2,為主流級遊戲玩家帶來全球頂尖的桌上型電腦效能。新款處理器亦展現AMD對消費者的承諾,首次將SMT技術導入Ryzen 3桌上型處理器,增強CPU的效能與技術。 
新款處理器憑藉18MB快取優勢,大幅降低記憶體延遲,直接轉換為更流暢、更快速的遊戲效能,從而在需耗費大量CPU運算資源的遊戲中獲得更高畫面更新率。此外,全新Ryzen 3處理器採用4核心、8執行緒以及AMD SMT技術,提供滿足消費者需求的極致多工效能與反應速度。
AMD Ryzen 3 3100提供包含: 
  • 遊戲效能領先對手產品高達20%3
  • 創作者效能超越對手產品高達75%4
 
型號 核心數/執行緒 熱設計功耗5 () 提升頻率6/基礎頻率7(GHz) 快取(MB) 平台 建議市場售價 (美元)8 預計上市日期
AMD Ryzen™ 3 3300X 4核心/8執行緒 65瓦 4.3/3.8 GHz 18MB AM4 120美元 2020年5月
AMD Ryzen™ 3 3100 4核心/8執行緒 65瓦 3.9/3.6 GHz 18MB AM4 99美元 2020年5月
 
AMD B550晶片組
全新相容於AM4插槽的B550晶片組為AMD 500晶片組系列的最新成員,支援領先業界的AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器。即將上市的B550主機板是唯一相容PCIe® 4.0規格的主流現代晶片組,其釋放出優於B450主機板的2倍頻寬,從而在遊戲與多工處理方面提供高速且強悍效能。
 
供應時程
AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X預計於2020年5月上市,將透過全球各大零售商與電子零售商販售。AMD B550主機板預計從2020年6月16日起,透過AMD ODM合作夥伴銷售,包括華擎、華碩、映泰、七彩虹(Colorful)、技嘉、微星等產品將於各大實體與電子零售通路販售。
 

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